Intel zamierza wrócić do dwuletniego cyklu wprowadzania chipów w nowym procesie technologicznym. Obecnie tempo nieco wyhamowało, co było spowodowane dość dużymi problemami z opracowaniem litografii 14 nm. W przyszłości ma być tylko lepiej, na co wpłynąć ma wykorzystanie techniki EUV (Extreme Ultraviolet Lithography), która zostanie zastosowana przy okazji wprowadzania na rynek chipów w 7 nm.

Stacy Smith, dyrektor finansowa Intela, podczas ostatniej telekonferencji Morgan Stanley Technology, Media and Telecom Conference ujawniła, że Intel planuje wrócić do dwuletniego cyklu wprowadzania nowej litografii. Obecnie, harmonogram jest nieco zaburzony, przez co premiera danego procesu technologicznego następuje co najmniej co 2,5 roku. Wpływa to też na plany dotyczące konkretnych serii procesorów.

Zwykle niebiescy w ramach jednego procesu technologicznego wprowadzali dwie architektury CPU. W przypadku litografii 14 nm będą to aż trzy, bo poza Skylake’iem i Broadwellem pod koniec tego roku otrzymamy też Kaby Lake. Pierwszy 10-nanometrowy chip Intela zobaczymy dopiero w drugiej połowie 2017 roku, kiedy na rynku pojawi się rodzina Cannonlake.

Powrót do dwuletniego cyklu miałby nastąpić wraz z premierą procesu 7 nm, który będzie pierwszym, gdzie zostanie wykorzystana technika EUV. Rozwiązanie pozwoli w prostszy sposób tworzyć coraz mniejsze i bardziej skomplikowane układy. Smith stwierdziła, że jest możliwość, by narzędzia EUV pojawiły się wcześniej, ale Intel nie planuje ich wykorzystania przy procesie 10 nm. Pozostaje też kwestia tego, co w przyszłości zastąpi krzem, który ma swoje ograniczenia. Intel rozważa możliwość skorzystania z azotku galu (GaN), który jest świetnym przewodnikiem i już teraz używany jest w przemyśle elektronicznym.